北京科大永興電子信息材料技術有限公司
粉末注射成形電子封裝材料的性能
Properties of PIM Electronic Package Parts
|
Materials |
CTE (ppm/K) |
Thermal Conductivity (W/mK) |
Electric Conductivity (%IACS) |
Densities (g/cm3) |
|
W-Cu Alloy |
6.5-7.2 |
165-180 |
31-35 |
16.1-16.4 |
|
Al/SiCp Composites |
4-12 |
120-220 |
- |
2.0-3.1 |
|
KOVAR Alloy |
6.2-7.2 |
15-22 |
- |
8.15-8.19 |
|
AIN Ceramic |
<6 |
150-200 |
- |
3.26~3.30 |
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